一种多工位复合锁芯片装置

摘要

本实用新型涉及一种电子装配装置，尤其涉及一种多工位复合锁芯片装置。一种多工位复合锁芯片装置，包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件，电气控制箱与机座固连在一起，电动机带动工作盘转动，传送带连接电机和相应组件，其余组件围绕工作盘分布固定在机座上，控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。可用于电器产品，儿童玩具，电子产品的装配过程。

主权项

一种多工位复合锁芯片装置，其特征在于：包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件，电气控制箱与机座固连在一起，电动机带动工作盘转动，传送带连接电机和相应组件，其余组件围绕工作盘分布固定在机座上，控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。