| 发明名称 | 树脂组合物、使用该组合物的混合集成用电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101258198B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200680032282.7 | 申请日期 | 2006.09.04 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 宫田建治;石仓秀则 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益 |
| 主权项 | 树脂组合物，它是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述线型酚醛清漆树脂的数均分子量在1500以下、水解性氯浓度在10ppm以下，所述无机填料由平均粒径为5～20μm的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm的微粉组成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||