| 摘要 |
반도체 진공라인에 설치되는 배관용 히팅장치가 제공된다. 제공된 반도체 진공라인에 설치되는 배관용 히팅장치는 반도체 진공라인의 배관을 수용할 수 있도록 서로 대칭되게 이 분할되어 결속을 이루며, 양단에 배관의 절곡부가 위치되는 연장돌부가 마련되고, 내측에 상기 연장돌부 측으로 연장되는 삽입공간이 형성되며, 상기 각 연장돌부의 상부에 배관의 양단부가 삽입되는 장홀이 마련된 케이스; 상기 삽입공간의 측벽에 서로 대칭되게 개재되며, 상기 배관의 절곡부 간격에 따라 폭조절을 할 수 있도록 이분할되어 있고, 양단부에 상기 연장돌부 측으로 돌출되는 돌출편이 마련되며, 이분할된 각각의 일면에 상기 배관을 수용하기 위한 연결로가 형성되고, 타측면에 유입홈부가 형성된 결속편; 상기 각 유입홈부에 삽입연결되며, 외부전원이 인가시 발열하는 히팅블록 및 상기 삽입공간의 측벽과 결속편 사이에는 이분할된 케이스를 결속시 결속편들을 배관에 긴밀히 밀착시키기 위한 실리콘편이 개재됨으로써, 배관용 히팅장치의 구조개선을 통해 반응가스의 이동 흐름이 바뀌면서 증착현상이 가속화되는 배관의 절곡부위를 가열할 수 있도록 함으로써, 진공라인의 히팅효율을 향상시킬 수 있도록 한다. |
