发明名称 |
开孔加工方法以及开孔加工装置 |
摘要 |
提供一种材料利用率高且能以低载荷进行开孔加工、还能防止局部填充不足的发生的开孔加工方法。开孔加工方法,包括下述工序:对配置在闭塞模具(11)的腔室(12)内的坯件(1)的开孔预定部(2)以直径互不相同且相对向地配置的一对大径以及小径冲头(13、15),从夹持开孔预定部(2)的相互反向侧进行挤压,由此将开孔预定部(2)挤压扩张至在腔室(12)内残留未填充部(M)的状态;在解除大径冲头(15)对坯件(1)的开孔预定部(2)的挤压的同时或者解除后,使小径冲头(13)贯通坯件(1)的开孔预定部(2);以及,在将处于贯通坯件(1)的开孔预定部(2)的状态下的小径冲头(13)从开孔预定部(2)拔出的同时或者拔出后,使大径冲头(15)贯通坯件1的开孔预定部(2)。 |
申请公布号 |
CN101184562B |
申请公布日期 |
2011.06.22 |
申请号 |
CN200680018282.1 |
申请日期 |
2006.05.25 |
申请人 |
昭和电工株式会社 |
发明人 |
大泷笃史 |
分类号 |
B21J5/10(2006.01)I;B21J5/02(2006.01)I;B21J5/08(2006.01)I;B21K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
B21J5/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
段承恩;杨光军 |
主权项 |
一种开孔加工方法,其特征在于,包括下述工序:对配置在闭塞模具的腔室内的坯件的开孔预定部,用直径互不相同且相对向地配置的一对大径以及小径冲头,从夹持开孔预定部的相互反向侧进行挤压,由此将开孔预定部挤压扩张至在腔室内残留未填充部的状态;在解除大径冲头对坯件的开孔预定部的挤压的同时或者解除后,使小径冲头贯通坯件的开孔预定部;和在将处于贯通坯件的开孔预定部的状态下的小径冲头从开孔预定部拔出的同时或者拔出后,使大径冲头贯通坯件的开孔预定部。 |
地址 |
日本东京都 |