| 发明名称 | 喷射型焊接系统和设置有喷射型焊接系统的印刷电路板制造系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及喷射型焊接系统和设置有喷射型焊接系统的印刷电路板制造系统，一种喷射型焊接系统设置有能够根据将要焊接的工件(W)的焊接位置的尺寸来改变喷射宽度的喷射喷嘴(21)，焊接部件(4)安装了根据将要焊接的工件(W)的焊接位置可以在预定的范围内移动的多个喷射焊接料沉积装置(7)，每个喷射喷嘴(21)设置有扁平孔形状的喷嘴孔(21h)，其能够通过转动来调整，以匹配工件(W)的焊接位置的焊接宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN102078993A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200910224951.6 | 申请日期 | 2009.11.26 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 大泽拓也;三治真佐树 |
| 分类号 | B23K1/08(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 一种使用喷射焊接料沉积装置的喷射型焊接系统，其中，所述喷射焊接料沉积装置设置有能够根据将要焊接的工件(W)的焊接位置的尺寸来改变喷射宽度的喷射喷嘴。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县 | ||