布贴合弹性发泡导电体

摘要

本实用新型的布贴合弹性发泡导电体包含一布贴合基材及一覆盖该布贴合基材的至少一部分表面的金属层，其中该布贴合基材包含一通孔性聚烯类发泡体及贴合于该通孔性聚烯类发泡体的一布帛。本实用新型使用布贴合基材，并于该布贴合基材上进行金属化加工而获得兼具水平及垂直导电性及电磁波干扰遮蔽效能。由于采用布贴合基材，本实用新型的布贴合弹性发泡导电体可裁切成任何所需要的尺寸，而实质上无聚胺基甲酸酯发泡体及金属膜碎屑的掉落。

主权项

一种布贴合弹性发泡导电体，其特征在于，包含一布贴合基材，及一覆盖该布贴合基材的至少一部分表面的金属层，其中该布贴合基材包含一通孔性聚烯类发泡体及贴合于该通孔性聚烯类发泡体的一布帛。