| 发明名称 | 基板的面粗糙化方法、光电动势装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板的面粗糙化方法，可以在保持了基板的品质的同时均匀地进行基板表面的微细的面粗糙化，其中，包括：在基板的表面形成保护膜的第1工序；对所述保护膜实施喷射加工处理而在所述保护膜中形成开口的第2工序；以形成了所述开口的所述保护膜为掩模，对所述基板中的形成了所述保护膜的面，在所述保护膜具有耐性的条件下实施蚀刻的第3工序；以及去除所述保护膜的第4工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102007582A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200980113397.2 | 申请日期 | 2009.03.23 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 西村邦彦;松野繁 |
| 分类号 | H01L21/306(2006.01)I;H01L31/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/306(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 金春实 |
| 主权项 | 一种基板的面粗糙化方法，其特征在于，包括：第1工序，在基板的表面形成保护膜；第2工序，对所述保护膜实施喷射加工处理而在所述保护膜中形成开口；第3工序，以形成了所述开口的所述保护膜为掩模，在所述保护膜具有耐性的条件下，对所述基板中的形成了所述保护膜的面实施蚀刻；以及第4工序，去除所述保护膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||