| 发明名称 | 供电子性有机材料、光生伏打元件用材料及光生伏打元件 | ||
| 摘要 | 为了提供光电转换效率高的光生伏打元件，提供下述供电子性有机材料，该供电子性有机材料为含有(a)含苯并噻二唑骨架和低聚噻吩骨架、(b)带隙(Eg)为1.8eV以下、(c)最高被占分子轨道(HOMO)能级为-4.8eV以下的苯并噻二唑化合物的供电子性有机材料，其中，上述苯并噻二唑化合物为苯并噻二唑骨架与低聚噻吩骨架交替共价键合而成的，苯并噻二唑骨架∶低聚噻吩骨架之比为1∶1～1∶2(其中，1∶1除外)，1个低聚噻吩骨架中含有的噻吩环的个数为3个～12个。 | ||
| 申请公布号 | CN101998955A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200980112699.8 | 申请日期 | 2009.03.13 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 北泽大辅;山本修平;塚本遵 |
| 分类号 | C07D417/14(2006.01)I;C08G61/12(2006.01)I;H01L51/05(2006.01)I;H01L51/30(2006.01)I;H01L51/42(2006.01)I | 主分类号 | C07D417/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;郭文洁 |
| 主权项 | 供电子性有机材料，其为含有(a)含苯并噻二唑骨架和低聚噻吩骨架、(b)带隙(Eg)为1.8eV以下、(c)最高被占分子轨道(HOMO)能级为‑4.8eV以下的苯并噻二唑化合物的供电子性有机材料，其中，所述苯并噻二唑化合物为苯并噻二唑骨架与低聚噻吩骨架交替共价键合而成的，苯并噻二唑骨架∶低聚噻吩骨架之比为1∶1～1∶2(其中，1∶1除外)，1个低聚噻吩骨架中含有的噻吩环的个数为3个～12个。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||