发明名称 |
一种硅片交接装置及其硅片交接方法 |
摘要 |
本发明提供了一种硅片交接装置及其硅片交接方法。所述装置包括硅片台和承载硅片台的基台,它还包括硅片接片手,基台设有硅片交接区;硅片接片手内置于基台,且位于硅片交接区的下方;硅片接片手包括若干可伸缩真空柱;硅片交接区表面对应于可伸缩真空柱的位置开有通孔;硅片台内设有若干柱孔,供可伸缩真空柱贯穿其中。交接硅片时,硅片台位于硅片交接区,可伸缩真空柱穿过硅片交接区的通孔后继续从硅片台的柱孔向上延伸,直至接触到硅片台上的硅片,开启真空,吸附硅片后将其升高至一定高度,传输机械手从真空柱上接过硅片。该交接装置利于减小硅片台的垂向尺寸和质量,提高硅片台的运动速度和同步运动精度。 |
申请公布号 |
CN101702404A |
申请公布日期 |
2010.05.05 |
申请号 |
CN200910198353.6 |
申请日期 |
2009.11.05 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
秦磊;王天明;袁志扬 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种硅片交接装置,包括硅片台和承载硅片台的基台,其特征在于,所述硅片交接装置还包括硅片接片手,所述基台设有硅片交接区;所述硅片接片手内置于所述基台,且位于所述硅片交接区的下方;所述硅片接片手包括底座和对称分布于底座的若干可伸缩真空柱;所述硅片交接区表面对应于所述可伸缩真空柱的位置开有通孔;所述硅片台内设有若干柱孔;交接硅片时,所述硅片台位于所述硅片交接区,所述柱孔与所述通孔对接,所述可伸缩真空柱依次经由通孔和柱孔向上延伸。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区张东路1525号 |