Inverterleistungsmodul mit verteilter Stütze zur direkten Substratkühlung

摘要

er Verfahren mit verteilter Stütze zur direkten Substratkühlung bereitgestellt. Ein Invertermodul weist ein Leistungselektroniksubstrat auf. Ein erster Stützrahmen ist ausgestaltet, das Leistungselektroniksubstrat aufzunehmen und hat einen ersten Bereich der ausgestaltet ist, ein direktes Kühlen des Leistungselektroniksubstrats zu erlauben. Eine Dichtung ist zwischen dem Leistungselektroniksubstrat und dem ersten Stützrahmen eingeschoben. Die Dichtung ist konfiguriert, eine Abdichtung zwischen dem ersten Bereich und dem Leistungselektroniksubstrat bereitzustellen. Ein zweiter Stützrahmen ist ausgestaltet, das Leistungselektroniksubstrat aufzunehmen, und ist mit dem ersten Stützrahmen verbunden, um die Abdichtung auszubilden.