发明名称 |
界面位置测定方法及测定装置 |
摘要 |
本发明提供一种内部具有相互平行的多个界面的基板的界面位置测定方法及测定装置,将从具有与所述基板表面垂直的光轴的平行光仅沿一轴方向聚光的聚光线相对于所述基板表面倾斜形成,使所述聚光线与所述基板交叉,将所述聚光线在所述基板中反射的反射光中具有光强度峰值的位置作为界面,由此能够同时测定基板内部的多个界面,能够进行高速的界面位置测定。 |
申请公布号 |
CN100595512C |
申请公布日期 |
2010.03.24 |
申请号 |
CN200610168573.0 |
申请日期 |
2006.12.21 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
福井厚司 |
分类号 |
G01B11/00(2006.01)I;G01B11/06(2006.01)I;G01B11/22(2006.01)I;G11B7/26(2006.01)I;G02F1/01(2006.01)I |
主分类号 |
G01B11/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
1.一种界面位置测定方法,其中,向层叠了具有透光性的多个层的基板照射光,以在与所述基板表面平行的X方向和与所述基板表面垂直的Z方向上,将所述照射的光所形成的多个聚光点分别配置于不同的坐标的方式,使所述多个聚光点所形成的线状聚光点列与所述层交叉配置,之后,测定所述照射的光在所述基板内反射的光的光强度,将所述光强度超过阈值的位置测定为所述层间的界面位置。 |
地址 |
日本大阪府 |