半导体存储卡

摘要

本发明提供一种连接外部装置并输入输出信号的半导体存储卡，其具备：电路基板，其上表面形成有连接基板布线的基板端子，下表面设有用于向所述外部装置输入输出信号的输入输出卡端子、提供电源的电源卡端子、和通过连接所述外部装置而连接接地电位的接地卡端子；非易失性存储器芯片，放置在所述电路基板的上表面上，接近其第1边形成有多个第1接合焊盘，该第1接合焊盘与沿着所述第1边形成于所述电路基板上的多个第1基板端子引线接合；和控制器芯片，放置在所述非易失性存储器芯片上，形成有多个第2接合焊盘，该多个第2接合焊盘与沿着和所述第1边相邻的所述非易失性存储器芯片的第2边形成于所述电路基板上的多个第2基板端子引线接合，并且该控制器芯片控制所述非易失性存储器芯片。所述电源卡端子或所述接地卡端子具有：通过所述电路基板沿着所述第1基板端子和所述第2基板端子连接所述外部装置的连接部；和从该连接部延伸的延伸部。

主权项

1.一种半导体存储卡，是连接外部装置并输入输出信号的半导体存储卡，其特征在于，具备：电路基板，其上表面形成有连接基板布线的基板端子，下表面设有用于向所述外部装置输入输出信号的输入输出卡端子、用于提供电源的电源卡端子、和通过连接所述外部装置而连接接地电位的接地卡端子；非易失性存储器芯片，其被放置在所述电路基板的上表面上，接近其第1边形成有多个第1接合焊盘，该第1接合焊盘与沿着所述第1边形成于所述电路基板上的多个第1基板端子引线接合；和控制器芯片，其被放置在所述非易失性存储器芯片上，形成有多个第2接合焊盘，该多个第2接合焊盘与沿着和所述第1边相邻的所述非易失性存储器芯片的第2边形成于所述电路基板上的多个第2基板端子引线接合，并且该控制器芯片控制所述非易失性存储器芯片；其中，所述电源卡端子或所述接地卡端子，以通过所述电路基板沿着所述第1基板端子和所述第2基板端子的方式，具有连接所述外部装置的连接部，和从该连接部延伸的延伸部，所述连接部和所述延伸部在所述电路基板的下表面形成，并通过基板布线和通孔布线与所述第1基板端子或所述第二基板端子连接。