| 发明名称 | 多层印刷配线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以提高设计自由度的多层印刷配线板及其制造方法。在多层刚性印刷配线板所具有的多层第1导体配线中除最外层以外的第1导体配线上形成有第1连接部，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。另外，将第1连接部从多层刚性印刷配线板主体向外侧引出。 | ||
| 申请公布号 | CN101616534A | 申请公布日期 | 2009.12.30 |
| 申请号 | CN200910148601.6 | 申请日期 | 2009.06.24 |
| 申请人 | 住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 中间幸喜 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷配线板，其具有：多层构造配线板，其具有多层第1导体配线；以及柔性印刷配线板，其具有与所述第1导体配线进行连接的第2导体配线，其特征在于，在所述多层第1导体配线中的除最外层以外的所述第1导体配线上形成第1连接部，同时，将所述第1连接部从多层构造配线板的主体向外侧引出，该第1连接部用于与在所述柔性印刷配线板的所述第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||