| 发明名称 | 平板/晶圆结构封装设备与其方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种平板/晶圆结构封装设备与其方法。本发明揭露一下基材，包含一第一分离层，一上封胶基材包含一第二分离层，一简易封装层与一真空平板/晶圆结构粘合机用以粘合，一热固化单元，一清洁单元与一分离工具；其中上封胶基材为矩形或圆形。因此本发明提供一简易，便宜的泛用平板/晶圆结构封装设备用以形成矩形/圆形的平板结构，且不造成作用表面破坏。 | ||
| 申请公布号 | CN101295655A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200810093197.2 | 申请日期 | 2008.04.24 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文焜;许献文;郑明忠 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1、一平板/晶圆结构封装设备，其特征在于，包含：一平台用以负载一重布工具，包含一下基材，一第一分离层于其上且设置晶粒于该第一分离层上方，其中一对准图案形成于该第一分离层；一上封胶基材，于底表面包含一第二分离层；一真空腔体与该平台耦合，以提供一预定工艺条件；一清洁单元与该平台耦合；与一微处理器用以控制封装工艺。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||