发明名称 | 发光二极体元件及其制法 | ||
摘要 | 本发明提供一种发光二极体元件及其制法,先于单晶氧化铝基板上成长氮化镓发光二极体结构,利用湿式蚀刻方式在基底产生多个V型沟槽,并沿着V型沟槽将单晶氧化铝基板分割而晶粒化,形成具有倾斜侧面基底的发光二极体元件。藉由基底之倾斜侧面可减少内部全反射的机率,使得发光二极体元件具有较佳的发光效率。 | ||
申请公布号 | TW200820456 | 申请公布日期 | 2008.05.01 |
申请号 | TW095138746 | 申请日期 | 2006.10.20 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 李政鸿;卓昌正;蔡政达;赖志铭 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |