| 发明名称 |
PROBELESS TESTING OF PAD BUFFERS ON WAFER |
| 摘要 |
The peripheral circuitry ( 350, 360 , ESD, BH) of an integrated circuit die on a wafer is tested without physically contacting the bond pads of the die.
|
| 申请公布号 |
US2007234155(A1) |
申请公布日期 |
2007.10.04 |
| 申请号 |
US20070759560 |
申请日期 |
2007.06.07 |
| 申请人 |
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED |
发明人 |
WHETSEL LEE D. |
| 分类号 |
G01R31/317;G01R31/3185;G11C29/00;G11C29/48 |
主分类号 |
G01R31/317 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
