内嵌无源组件的多层电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其方法包含：提供一导电箔，导电箔具有一第一表面与一第二表面；印刷一金属膏于第一表面以形成一金属接点；利用烧结程序将一无源组件接合于对应的金属接点上；叠合一核心板、一有机绝缘层于导电箔的第一表面，其中有机绝缘层位于导电箔与核心板之间；以及在该导电箔的第二表面形成与无源组件连接的电路图案。因此采用本发明不需顾虑电阻或电容工艺能力，以及其形成后与原先设计值有差异的问题，而提供使用者应用于不同工艺能力的多层电路板的制造方法，能有效简化其工艺与其制造成本。

主权项

1、一种内嵌无源组件的多层电路板的制造方法，其特征在于：包含：提供一导电箔，该导电箔具有一第一表面与一第二表面；印刷一金属膏于该第一表面，以形成一金属接点；利用烧结程序将一无源组件接合于对应的该金属接点上；叠合一核心板、一有机绝缘层于该导电箔的该第一表面，且该有机绝缘层位于该导电箔与该核心板之间；及于该导电箔的该第二表面形成电路图案。