| 发明名称 | 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其合金重量组成是：Cu：0.5～0.7％；X：0.001～0.1％(其中X指Ge)，余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通锡铜无铅焊料的基本性能，可用于各种无铅焊料产品，如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比，本发明合金不含有毒元素铅，在锡铜共晶合金基础上，添加微量合金元素Ge，P，可以提高液态合金高温下的抗氧化能力，能广泛地应用于电子工业及通用工程。 | ||
| 申请公布号 | CN1293985C | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN03134099.7 | 申请日期 | 2003.09.29 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 冼爱平;郭建军;尚建库 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 许宗富;周秀梅 |
| 主权项 | 1.一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其特征在于：在锡铜共晶合金基础上添加微量元素，合金的重量百分组成为：Cu 0.5～0.7％；X 0.001～0.1％；Sn 余量；其中：X指微量元素，选取Ge。 | ||
| 地址 | 110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||