| 主权项 |
1.一种无电解电镀装置(62),其系具备有:具有加热 部(14),并使被电镀面(S)朝下以保持被电镀材(42)之 保持部(10);以及,将预定温度之无电解电镀液(22)导 入电镀室(28)内部,并使之溢流于溢流档板(30)同时 予以保持之电镀槽(24);其特征为:系使由前述保持 部(10)所保持之被电镀材(42)与前述电镀槽(24)内的 电镀液(22)相接触以进行电镀处理, 其中,前述保持部(10)系构成可自由旋转之形式。 2.如申请专利范围第1项之无电解电镀装1(62),其中, 前述电镀液(22)系藉由向上之流向而导入至前述电 镀槽(24)内。 3.如申请专利范围第1项之无电解电镀装置(62),其 中,前述电镀室(28)底面(28a)之至少与由前述保持部 (10)所保持的被电镀材(42)相对向的区域,系具有朝 上方且向外扩张的2次曲面。 4.如申请专利范围第1项之无电解电镀装置(62),其 中,在前述电镀槽(24)内部设置有:用以将该电镀槽( 24)所保持的电镀液(22)进行加热的加热部(14)或可 与外部进行隔热之隔热材。 5.一种基板处理装置,其特征为具备有:无电解电镀 装置(62),其具有:具有加热部(14),并使被电镀面(S) 朝下以保持被电镀材(42)之保持部(10);将预定温度 之无电解电镀液(22)导入电镀室(28)之内部,并使之 溢流至溢流档板(30)同时予以保持之电镀槽(24);并 且使由前述保持部(10)所保持之被电镀材(42)与前 述电镀槽(24)内的电镀液(22)相接触以进行电镀;以 及 在藉由前述无电解电镀装置(62)对基板(1)表面进行 无电解电镀之前,形成触媒层的装置, 其中,前述保持部(10)系藉由真空夹盘或静电夹盘( 38)来保持被电镀材(42)而构成者。 6.一种无电解电镀装置,其特征为具备有:在保持于 预定之电镀处理温度的状态下,储蓄电镀处理液(22 )之电镀处理液保持装置(120);以及 在使该被电镀面(S)朝下的状态下保持基板(1),同时 使所保持之基板(1)的被电镀面(S)与前述电镀处理 液(22)相接触之构造的基板保持装置(110), 其中,前述保持部(10)系构成可自由旋转之形式, 而前述电镀处理液保持装置(120)之构成,系于底面( 28a)设置加热器(H),并且于加热器(H)的周围上设置 用以保持电镀处理液(22)的档板。 图式简单说明: 第1A图至第1C图,系电镀步骤之一例之图示。 第2图系本发明之第1样态之第1实施形态之无电解 电镀装置之剖视图。 第3图系本发明之第1样态之第2实施形态之无电解 电镀装置之剖视图。 第4图系具备第2图所示之无电解电镀装置之基板 处理装置之平面配置图。 第5图系第2图所示之无电解电镀装置之变形例之 剖视图。 第6图系本发明之第2样态之无电解电镀装置基本 构造之概略构成图。 第7图系本发明之第2样态之无电解电镀装置之其 他实施形态之概略构成图。 第8图系本发明之第2样态之无电解电镀装置之其 他实施形态之概略构成图。 第9图系本发明之第2样态之无电解电镀装置之其 他实施形态之概略构成图。 第10图系本发明之第2样态之无电解电镀装置之其 他实施形态之概略构成图。 第11图系以往之无电解电镀装置之概略构成图。 |
