| 主权项 |
1.一种发光装置,包括: 复数LED组装基板,组装发射短波长光之LED元件; 筐体,具有在凹部设置了利用LED元件之短波长光发 射变换光之波长变换部之反射面;以及 导热性之LED基板支撑板,立设于该筐体之凹部底面 之中央部; 其特征在于: 该反射面由在该LED基板支撑板之该立设部之两侧 所形成之抛物面构成; 在LED基板支撑板之两面使该LED元件之发光面各自 朝向该反射面的安装该LED组装基板。 2.一种发光装置,包括: 复数LED组装基板,组装发射短波长光之LED元件; 筐体,具有在凹部设置了利用LED元件之短波长光发 射变换光之波长变换部之反射面;以及 LED基板支撑板,在该筐体之开口边缘部内侧使内侧 面朝向该凹部底面的设置; 其特征在于: 在该LED基板支撑板使该LED元件之发光面朝向该反 射面之该凹部底面的安装该LED组装基板。 3.一种发光装置,包括: 复数LED组装基板,组装发射短波长光之LED元件;及 筐体,具有在凹部设置了利用LED元件之短波长光发 射变换光之波长变换部之反射面; 其特征在于: 该反射面由中央部之棱线部和沿着本棱线部在两 侧具有谷部之管形之抛物面构成; 在和该棱线部相向之筐体之两侧面使该LED元件之 发光面各自朝向该反射面的安装该LED组装基板。 4.一种发光装置,包括: 复数LED组装基板,组装发射短波长光之LED元件;及 筐体,具有反射面,在凹部设置利用该LED元件之该 短波长光发射变换光之波长变换部,由中央部之凸 部及沿着该凸部之外周所形成之大致圆形之抛物 面构成; 其特征在于: 在包围该凸部之筐体之侧面使该LED元件之发光面 各自朝向该反射面的安装该LED组装基板。 5.如申请专利范围第3项之发光装置,其中,该反射 面之棱线部或凸部之顶点位于比该LED元件之光轴 靠近该筐体之开口面侧。 6.如申请专利范围第4项之发光装置,其中,该反射 面之棱线部或凸部之顶点位于比该LED元件之光轴 靠近该筐体之开口面侧。 7.一种发光装置,包括: 复数LED组装基板,组装发射短波长光之LED元件;及 筐体,具有在凹部设置了利用LED元件之短波长光发 射变换光之波长变换部之反射面; 其特征在于: 该反射面由复数棱线部和沿着本棱线部在两侧具 有谷部之管形之复数抛物面构成; 在该各抛物面之各两端之筐体之侧面使该LED元件 之发光面各自朝向该反射面的安装该LED组装基板 。 8.一种发光装置,包括: 复数LED组装基板,组装发射短波长光之LED元件;及 筐体,具有在凹部设置了利用LED元件之短波长光发 射变换光之波长变换部之反射面; 其特征在于: 该反射面由和该LED组装基板相向的形成之抛物面 构成,在设置于该筐体凹部内之一侧面或该筐体凹 部之开口边缘部之一边之倾斜构件使该LED元件之 发光面朝向该反射面的安装该LED组装基板。 9.如申请专利范围第1、3至7项中任一项之发光装 置,其中,将构成该反射面之抛物面之至少部分之 抛物面替换成和该抛物面近似之平面。 10.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,将至少安装该LED组装基板之该筐体之部分设 为导热性材料。 11.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,在安装该LED组装基板之该筐体之背面安装散 热片。 12.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,来自该LED元件之发射光之配光角度系如该发 射光进入相向之反射面内般照射之角度。 13.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,只在来自LED元件之发射光照射之反射面之部 分设置波长变换材料,在该发射光不照射之反射面 之部分设置反射性材料。 14.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,包括LED发光光反射部,在该透光性板之至少 一面反射该短波长光之一部分或全部之波长之光, 透射的取出利用该波长变换部变换之变换光之中 包含部分或全部之波长之光。 15.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,该反射面之至少配设该波长变换部之表面用 对于该LED元件发射之短波长光及波长变换后之光 高反射率之材料形成。 16.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,在该反射面之至少配设该波长变换部之表面 配设至少对于该LED元件发射之短波长光及波长变 换后之光高反射率之反射片。 17.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,该波长变换部构成材料系在透光性且具有形 状柔软性之树脂混入了萤光物之片状材料。 18.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,该波长变换部之表面形成凹凸形。 19.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,该LED组装基板之表面用对于该LED元件发射之 短波长光及利用波长变换部波长变换后之光高反 射率之材料形成。 20.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,该LED组装基板利用高导热性材料构成。 21.如申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置, 其中,该短波长光系紫色或蓝紫色。 22.一种照明器具,其特征在于:在照明器具使用在 申请专利范围第1至8项中任一项之发光装置。 23.如申请专利范围第22项之照明器具,其中,照明器 具之筐体由导热性材料构成,使该发光装置之筐体 之导热性构件之至少一部分和该照明器具之该筐 体接触。 24.如申请专利范围第23项之照明器具,其中,该照明 器具之筐体形成在前面具有前面开口部、在底部 插接该发光装置之该筐体之发光面侧之开口部之 箱形,该底部之表面由高反射率材料构成,用扩散 透射板覆盖该前面开口部。 图式简单说明: 图1系表示本发明之实施例1之发光装置之剖面图 。 图2系图1之上视图。 图3系表示本发明之实施例1之发光装置之LED组装 基板之上视图。 图4系表示本发明之实施例1之发光装置之LED组装 基板之剖面图。 图5系表示本发明之实施例1之发光装置之波长变 换材料之构造说明图。 图6系表示本发明之实施例1之发光装置之剖面图 。 图7系表示本发明之实施例1之发光装置之剖面图 。 图8系表示本发明之实施例2之发光装置之剖面图 。 图9系图8之上视图。 图10系表示本发明之实施例2之发光装置之上视图 。 图11系表示本发明之实施例2之发光装置之剖面图 。 图12系图11之上视图。 图13系表示本发明之实施例3之发光装置之剖面图 。 图14系图13之上视图。 图15系表示本发明之实施例3之发光装置之剖面图 。 图16系图15之上视图。 图17系表示本发明之实施例3之发光装置之剖面图 。 图18系图17之上视图。 图19系表示本发明之实施例4之发光装置之剖面图 。 图20系图19之上视图。 图21系表示本发明之实施例4之发光装置之剖面图 。 图22系表示本发明之实施例5之发光装置之剖面图 。 图23系表示本发明之实施例5之发光装置之剖面图 。 图24系表示本发明之实施例5之发光装置之剖面图 。 图25系表示本发明之实施例5之发光装置之剖面图 。 图26系表示本发明之实施例6之照明器具之剖面图 。 图27系图26之上视图。 图28系表示本发明之实施例6之照明器具之剖面图 。 图29系表示本发明之实施例6之照明器具之剖面图 。 图30系表示本发明之实施例6之照明器具之剖面图 。 图31系表示本发明之实施例1之发光装置之基板支 撑板之一构造例之剖面图。 图32系表示本发明之实施例1之发光装置之基板支 撑板之一构造例之剖面图。 图33系表示本发明之实施例1之波长变换部之一构 造例之图。 图34系表示本发明之实施例1之发光装置之剖面图 。 图35系表示本发明之实施例1之发光装置之剖面图 。 图36系表示本发明之实施例2之发光装置之剖面图 。 图37系表示本发明之实施例3之发光装置之剖面图 。 图38系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图39系表示本发明之实施例7之发光装置之上视图 。 图40系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图41系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图42系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图43系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图44系表示本发明之实施例7之发光装置之上视图 。 图45系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图46系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图47系使用本发明之实施例7之发光装置之照明器 具之剖面图。 图48系使用本发明之实施例7之发光装置之照明器 具之剖面图。 图49系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图50系表示本发明之实施例7之发光装置之剖面图 。 图51(a)~(c)系图49、图50之平面图。 |
