测试治具及其上盖

摘要

一种测试治具，系用以测试一晶片(chip)，被封装晶片具有一晶粒设于一基板之上表面，复数个接点设于基板之下表面，以及一封装材料系覆盖于晶粒及基板之上。测试治具包括一底座以及一上盖，底座表面设有复数个测试点，封装晶片可容置于底座中，其复数个接点系分别与复数个测试点耦合，上盖系结合于底座之上方，其具有一解封装测试孔，位于晶片之晶粒与周围电路的上方。因此，当封装晶片置于测试治具内部时，测试治具可透过测试点直接对封装晶片进行测试，又当封装晶片在去除封装材料之后，测试治具可利用探针并透过上盖之解封装测试孔对晶粒进行电性测试。