| 发明名称 | 鞋底结构 | ||
| 摘要 | 一种鞋底结构，其包括一表面层、一胶合层及一底层，该胶合层介于表面层与底层间，其中该表面层为一层软性的材质，该底层则为一复合材料层；当热压同时使胶合层产生变化，而使表面层与底层紧密贴合，由于复合材料本身重量轻硬度及强度高，除可加强鞋底本有的硬度及强度外，且其鞋底的厚度薄，可让使用者有舒适的穿着感觉，且能增加使用的便利性及安全性。 | ||
| 申请公布号 | CN2764194Y | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200420058615.1 | 申请日期 | 2004.12.13 |
| 申请人 | 杨清和 | 发明人 | 杨清和 |
| 分类号 | A43B13/12(2006.01) | 主分类号 | A43B13/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 孙刚 |
| 主权项 | 1、一种鞋底结构，其包括一表面层、一胶合层及一底层，其特征在于：该胶合层位于表面层与底层间，其中，该表面层为软性的材质，该底层为一复合材料层，所述鞋底以表面层、胶合层、底层的次序叠合在一起。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||