发明名称 用以制备聚碳酸酯之方法
摘要 提出一种藉碳酸二芳酯(如:DPC)和二羟基酚(如:BPA)之反应而制备聚碳酸酯的方法。此方法利用连续加工步骤,其中,熔融态的碳酸二芳酯和二羟基酚于第一个反应阶段、第二个反应阶段和至少第一个聚合阶段加工,改变加工条件,以得到具所欲低黏度/高度封端产物。藉由使得进入第一个反应阶段之前,熔融物中的碳酸二芳酯和二羟基酚之比例超过1.08;及藉由控制在第一个聚合阶段的温度和停留时间,以得到250℃熔融流率超过10克/分钟且封端率至少90%的聚碳酸酯产物。本发明之方法可用于制得一种产物的线型制造法。本发明之方法亦可用于同时制造多种产物的多线制造法中。因此,第一个聚合阶段制得的产物流可以分成二或多股,进一步加工以制得,如:低黏度、高封端产物和中等黏度、中度封端产物。
申请公布号 TWI248946 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW089122902 申请日期 2000.10.31
申请人 通用电机股份有限公司 发明人 卡洛司.塞昂;乔汉尼.海牙肯特;金泽明郎;克里斯多福.帕里尔;下田智明
分类号 C08G64/30;C08G64/14 主分类号 C08G64/30
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种藉碳酸二芳酯和二羟基酚之反应而制备聚 碳酸酯的方法,其包含在一或多个反应阶段和至少 第一个聚合阶段中,连续加工熔融态的碳酸二芳酯 和二羟基酚,其特征在于: (a)第一个反应阶段之前,熔融物中的碳酸二芳酯对 二羟基酚之比値是1.08或以上; (b)在第一个聚合阶段中,温度为高于296℃且和停留 时间为5至10分钟,以得到在250℃时熔融流率为超过 10克/分钟且封端率为至少90%的聚碳酸酯产物;和 (c)第一个聚合器压力维持在5.2510-3Pa至1.510-2Pa。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中,在第一个聚 合阶段中的温度在308℃至311℃范围内。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中,第一个聚合 器压力维持5.2510-3Pa至6.7510-3Pa。 4.如申请专利范围第1至3项中任何一项之方法,其 中,第一个聚合阶段于多个聚合器中进行。 5.如申请专利范围第1至3项中任何一项之方法,其 中,在熔融物的加工期间内,于多个点添加补充用 的触媒。 6.如申请专利范围第1至3项中任何一项之方法,其 中,第一个聚合阶段的产物分成多股流体,包括至 少第一股流体进一步加工制成低黏度、高度封端 产物和第二股流体进一步加工制成中等黏度、中 度封端产物。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中,额外的碳酸 二芳酯和/或二羟基酚被加至第二股流体中。 8.如申请专利范围第1至3项中任何一项之方法,其 中,第一个聚合阶段的产物分成多股流体,包括至 少第一股流体进一步加工制成低黏度、高度封端 产物,和第二股流体藉由在第二个聚合器中于提高 温度下进一步加工制成中等黏度产物。 图式简单说明: 附图1所示者为制备聚碳酸酯的线型加工法; 附图2所示者为制备聚碳酸酯的支线加工法; 附图3所示者为制备聚碳酸酯的另一线型加工法; 而 附图4所示者为制备聚碳酸酯的另一支线加工法。
地址 美国