| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种能实现小型化、高密度化的可靠性高的半导体装置及其制造方法。该半导体装置在带衬底(1)表面上面朝下配置有第一半导体芯片(11)，在第一半导体芯片的背面上面朝上配置有第二半导体芯片(12)，它具有：形成在带衬底的表面上的布线图形(2)；形成在带衬底的背面上的焊锡凸起(3)；与所述布线图形相连接的第一半导体芯片的焊锡球(17)；形成在第二半导体芯片的表面上的结合区；连接着该结合区和布线图形的接合线(4)；密封了带衬底的表面上、接合线、第一和第二半导体芯片的树脂(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN1185709C | 申请公布日期 | 2005.01.19 |
| 申请号 | CN02127399.5 | 申请日期 | 2002.08.05 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 两角幸男 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L23/48;H01L21/60 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，在带衬底表面上面朝下配置有第一半导体芯片，在第一半导体芯片的背面上面朝上配置有第二半导体芯片，在第二半导体芯片的表面上面朝上配置有第三半导体芯片，其特征在于：具有：形成在带衬底的表面上的布线图形；形成在带衬底的背面上的安装用外部端子；与所述布线图形相连接的第一半导体芯片的外部端子；形成在第二半导体芯片的表面上的第一结合区；形成在第三半导体芯片的表面上的第二结合区；使第一结合区和第二结合区分别与布线图形相连接的接合线；密封了带衬底的表面上、接合线、第一至第三半导体芯片的树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||