发明名称 |
铜基复合材料复合电铸制备方法 |
摘要 |
一种铜基复合材料复合电铸制备方法,用金属铜作阳极材料,金属铜板作为阴极沉积母体,在电铸镀液中添加增强体和由阳离子氟碳表面活性剂、三乙醇胺、六次甲基四胺、硫脲混和配制所得的共沉积促进剂,通电使金属铜离子与增强体共同沉积在阴极母体上,再将复合电铸镀层从阴极上剥离而得到整体增强铜基复合材料。本发明结合复合电沉积原理和电铸技术,在工艺成本相对较低,操作温度不高的情况下,制备的铜基复合材料增强颗粒分布均匀、整体厚度相对普通电镀镀层较大、性能优异。 |
申请公布号 |
CN1132967C |
申请公布日期 |
2003.12.31 |
申请号 |
CN01139136.7 |
申请日期 |
2001.12.20 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
胡文彬;胡国华;朱建华;沈彬;刘磊 |
分类号 |
C25D1/00;C25D3/38;C25D15/00 |
主分类号 |
C25D1/00 |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
毛翠莹 |
主权项 |
1.一种铜基复合材料复合电铸制备方法,其特征在于用金属铜作阳极材料,金属铜板作为阴极沉积母体,在复合电镀槽中的电铸镀液中,添加5~100g/L的增强体和由阳离子氟碳表面活性剂1~5g/L,三乙醇胺30~80ml/L,六次甲基四胺10~50g/L,硫脲0~30mg/L混和配制所得的共沉积促进剂,通电使金属铜离子与增强体共同沉积在阴极母体上,再将复合电铸镀层从阴极上剥离而得到整体增强铜基复合材料,其中增强体为SiC、BN、石墨、PTFE颗粒或SiC晶须或石墨纤维、碳纤维。 |
地址 |
200030上海市华山路1954号 |