发明名称 |
Stacked die in die BGA package |
摘要 |
Semiconductor devices and stacked die assemblies, and methods of fabricating the devices and assemblies for increasing semiconductor device density are provided.
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申请公布号 |
US2003148597(A1) |
申请公布日期 |
2003.08.07 |
申请号 |
US20020068159 |
申请日期 |
2002.02.05 |
申请人 |
TAN HOCK CHUAN;LIM THIAM CHYE;TAN VICTOR CHER KHNG;NEO CHEE PENG;TAN MICHAEL KIAN SHING;CHEW BENG CHYE;POUR CHENG POH |
发明人 |
TAN HOCK CHUAN;LIM THIAM CHYE;TAN VICTOR CHER KHNG;NEO CHEE PENG;TAN MICHAEL KIAN SHING;CHEW BENG CHYE;POUR CHENG POH |
分类号 |
H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065;H01L29/06;(IPC1-7):H01L21/44 |
主分类号 |
H01L23/31 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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