发明名称 连接器外壳之改良
摘要 本创作系一种连接器外壳之改良,该结构上设有一金属壳体,该壳体中可包覆一连接器,且该壳体表面镀有一层镍,而在该壳体两侧呈开放状之端边上则各嵌设有至少一相对之插脚,该等插脚表面则是镀有一层锡,以令使用者欲将该壳体固定在机板上时,可因该壳体表面之镍所具有坚硬之特性,不致在被焊接工具划过时,而在其表面留下刮痕,且该壳体更不会因焊接时所产生之高温而软化,而产生变形,同时,又因其接脚表面系镀锡,而使该等接脚可轻易藉由焊接之方式固定在机板中,进而使壳体固定在机板上。
申请公布号 TW539275 申请公布日期 2003.06.21
申请号 TW090206474 申请日期 2001.04.24
申请人 崑义实业股份有限公司 发明人 严树森
分类号 H01R13/46 主分类号 H01R13/46
代理机构 代理人 古明峰 台北市大安区罗斯福路三段一四九号四楼
主权项 1.一种连接器外壳之改良,其包括有:一壳体,其系由金属制成,该壳体表面镀有镍,且该壳体两侧在邻近底部开放端各设有至少一相对之嵌孔;一个以上之接脚,其系嵌接在壳体两侧上,该等接脚表面镀有锡,且该等接脚上设有一基座,该基座一端接设有与之一体成型且向外延伸之插脚,另一端则设有嵌体,且该基座在与插脚相接之一端上设有夹体,以令该接脚可藉由嵌体嵌扣在嵌孔中,及夹体夹靠在壳体两侧与呈开放状底部相接之端缘上,而与壳体结合在一起;藉上述构件之组成,可因该壳体表面之镍所具有坚硬之特性,不致在被焊接之工具划过时,而在其表面留下刮痕,更不会因焊接时所产生之高温而软化,同时,又因其接脚表面系镀锡,而使该等接脚可轻易藉由焊接之方式固定在机板中,进而使壳体固定在机板上。2.如申请专利范围第1项所述之一种连接器外壳之改良,其壳体表面可镀铬。图式简单说明:第1图:系本创作之立体分解图。第2图:系本创作之立体示意图。第3图:系本创作实施时之示意图。
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