| 摘要 |
<p>La présente invention concerne une composition de résine photo- et thermodurcissable comprenant (A) un composé résinique portant dans la molécule, d'une part plusieurs groupes (méth)acryloyle, et d'autre part un groupe carboxyle, pour une masse moléculaire moyenne en masse de 2.000 à 40.000 et un nombre acide de 50 à 250 mgKOH/g, (B) un composé portant dans la molécule, d'une part plusieurs groupes (méth)acryloyle, et d'autre part un groupe carboxyle, pour une masse moléculaire moyenne en masse de 300 à 1,500, (C) un initiateur de photopolymérisation des radicaux, et (D) une résine époxy. Cette composition de résine convient masque de soudage pour la production de cartes à circuits imprimés, mais aussi à la formation des intercouches isolantes des cartes à circuits imprimés dans le cas des traitements par accumulation.</p> |
