发明名称 研磨装置
摘要 一种研磨装置,此装置具备有搬送工作件之搬送滚轮2、设置于搬送滚轮2、2之间的抛光研磨滚轮3、以及抛光研磨滚轮3之支撑滚轮4。且在搬送滚轮2之工作件搬送方向前方侧设置有与搬送滚轮之一部介重叠之一张力调节滚轮6、7。
申请公布号 TW509607 申请公布日期 2002.11.11
申请号 TW090128896 申请日期 2001.11.22
申请人 石井表记股份有限公司 发明人 本 裕二
分类号 B24B21/04;B24D13/02;H05K3/04 主分类号 B24B21/04
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种研磨装置,该装置包括搬送一工作件之一搬 送滚轮、设置于该搬送滚轮间之一抛光研磨滚轮 、与该抛光研磨滚轮之一支撑滚轮,其特征在于该 搬送滚轮之该工作件搬送方向前方侧设置有与该 搬送滚轮之一部分重叠之一张力调节滚轮。2.如 申请专利范围第1项所述之研磨装置,其中该抛光 研磨滚轮之一旋转轴具有能够进行升降操作之结 构。3.如申请专利范围第1项或申请专利范围第2项 所述之研磨装置,其中该装置更包括藉由该支撑滚 轮之旋转以使该抛光研磨滚轮连续旋转,而检测该 抛光研磨滚轮之原点之一原点检测手段。4.如申 请专利范围第1项或申请专利范围第2项所述之研 磨装置,其中该抛光研磨滚轮之该旋转轴是由具有 外径尺寸对应该抛光研磨构件之内径尺寸之一中 空构件所构成。5.如申请专利范围第3项所述之研 磨装置,其中该抛光研磨滚轮之该旋转轴是由具有 外径尺寸对应该抛光研磨构件之内径尺寸之一中 空构件所构成。图式简单说明: 第1图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之概 略要部放大正面图。 第2图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之具 体的正面图。 第3图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之压 迫滚轮部之部分剖面平面图。 第4图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之搬 送滚轮部之部分剖面平面图。 第5图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之旋 转轴之搬送方向与直角方向的放大纵剖面图。 第6A图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之 原点检测手段之放大平面图。 第6B图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之 原点检测手段之放大左侧面图。 第6C图所绘示为本发明较佳实施例之研磨装置之 原点检测手段之放大正面图。 第7A图所绘示为习知之研磨装置之概略平面图。 第7B图所绘示为习知之研磨装置之概略透视正面 图。 第8图所绘示为习知之研磨装置之概略要部放大正 面图。 第9图所绘示为习知之研磨装置之装着抛光研磨构 件之旋转轴的放大斜视图。 第10图所绘示为习知之研磨装置之抛光研磨构件 装着部之放大纵剖面图。
地址 日本