| 摘要 |
본 발명은 연마 패드(4), 구동 유닛(9), 가압 수단(6), 웨이퍼 홀더(5), 제 1 분배 수단(7) 및 제 2 분배 수단(8)을 포함하며, 웨이퍼(W)를 유지시키는 상기 웨이퍼 홀더가 홀더 위치(L0)에 배열되며, 상기 가압 수단(6)이 웨이퍼 홀더(5)를 연마 패드(4)에 가압하도록 배열되며, 제 1 유체를 연마 패드(4)에 분배하는 상기 제 1 분배 수단(7)이 제 1 분배 수단 위치(L1)에 배열되며, 제 2 유체를 연마 패드(4)에 분배하는 상기 제 2 분배 수단(8)이 제 2 분배 수단 위치(L2)에 배열되며, 상기 연마 패드가 웨이퍼(W)를 연마하기 위한 연마 표면을 구비하며, 상기 연마 패드(4)가 상기 홀더 위치(L0)에 대한 제 1 방향(ω1)으로 연마 표면을 이동시키는 상기 구동 유닛(9)에도 연결되어 있는, 웨이퍼 표면을 화학-기계적으로 연마하기 위한 화학-기계적 연마 장치에 관한 것으로서, 상기 장치에 있어서 상기 제 1 분배 수단(7)의 제 1 분배 수단 위치(L1)는 제 1 하류 거리(d1)에 상기 홀더 위치(L0)에 대해 하류 방향으로 배열되며, 상기 하류 방향은 상기 제 1 방향(ω1)에 대해 하류이며, 상기 제 2 분배 수단(8)의 제 2 분배 수단 위치(L2)는 제 1 상류 거리(d3)에 상기 홀더 위치(L0)에 대해 상류에 배열되며, 상기 상류 방향은 상기 제 1 방향(ω1)에 대해 상류이다. 또한, 본 발명은 그러한 장치를 사용하는 화학-기계적 연마 방법에 관한 것이다. |
