发明名称 半导体元件测试装置
摘要 一种半导体元件测试装置,包括一电路板103及一薄膜105。多个电极103c配置于电路板103,对应并面向欲测试元件201的电极201a;而凸块I05b配置于薄膜105表面,对应并面向欲测试元件201的电极201a;电极105c配置于薄膜105表面,对应并面向电路板103之电极103c。凸块105b形成于薄膜105之一面,而电极105c形成于薄膜105之另一面,并透过贯穿孔105d彼此电性连接,而可与具有较小间距电极之半导体元件连接,并改善耐久性。
申请公布号 TW449847 申请公布日期 2001.08.11
申请号 TW089104028 申请日期 2000.03.07
申请人 冲电气工业股份有限公司 发明人 大 干雄
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种半导体元件测试装置,应用于至少一半导体元件之测试,该半导体元件具有复数个电极,该半导体元件测试装置包括:一电路板,具有一电路对应该半导体元件,及复数个电极,分别对应该半导体元件之该些电极;以及一连接板,具有复数个导电部份,以一对一方式分别电性连接该半导体元件之该些电极及该电路板之该些电极。2.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,其中该连接板具有复数个贯穿孔,该些导电部份分别配置于该些贯穿孔中。3.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,更包括复数个导电弹性体,配置于该连接板与该半导体元件之间,并以一对一的方式分别电性连接连接板之该些导电部份,及该半导体元件之该些电极。4.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,更包括一定位构件,以定位该半导体元件。5.如申请专利范围第2项所述之半导体元件测试装置,更包括一定位构件,以定位该半导体元件。6.如申请专利范围第3项所述之半导体元件测试装置,更包括一定位构件,以定位该半导体元件。7.如申请专利范围第4项或第5项所述之半导体元件测试装置,其中该电路板、该连接板及该定位构件整合成一体。8.如申请专利范围第6项所述之半导体元件测试装置,其中该电路板、该连接板、该些导电弹性体及该定位构件整合成一体。9.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,更包括一夹持构件,以施压该半导体元件朝向该连接板。10.如申请专利范围第9项所述之半导体元件测试装置,其中该夹持构件具有一缓冲件,配置于与该半导体元件接触的部份。11.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,其中该连接板由一薄膜所构成。12.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,其中该连接板由一印刷电路板所构成。13.如申请专利范围第1项所述之半导体元件测试装置,其中该半导体元件为一晶片。14.如申请专利范围第3项所述之半导体元件测试装置,其中该半导体元件为一晶圆。15.一种半导体元件测试装置,应用于至少一半导体元件之测试,该半导体元件具有复数个电极,该半导体元件测试装置包括:一探针夹持件,具有复数个探针嵌入其中,并暴露出其尖端,且该些尖端以一对一方式分别对应该半导体元件之该些电极。16.如申请专利范围第15项所述之半导体元件测试装置,其中每一该些探针于该探针夹持件中的部份具有一V型凹槽。17.如申请专利范围第15项所述之半导体元件测试装置,更包括复数个导电胶部份,以一对一方式分别对应该些探针。18.如申请专利范围第17项所述之半导体元件测试装置,其中该些探针至少于其与该些导电胶部份接触的位置具有一镀金层。19.如申请专利范围第15项所述之半导体元件测试装置,其中该半导体元件为一晶片。20.如申请专利范围第15项所述之半导体元件测试装置,该半导体元件为一晶圆。图式简单说明:第一图为第一实施例之半导体元件测试装置的结构透视图。第二图为对应第一图之半导体元件测试装置剖面图。第三图为对应第二图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第四图为第二实施例之半导体元件测试装置结构剖面图。第五图为对应第四图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第六图为第三实施例之半导体元件测试装置结构剖面图。第七图为第四实施例之半导体元件测试装置的结构透视图。第八图为对应第七图之半导体元件测试装置剖面图。第九图为对应第七图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第十图为第四实施例之半导体元件测试装置结构剖面图。第十一图为对应第十图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第十二图为第六实施例之半导体元件测试装置结构剖面图。第十三图为第七实施例之半导体元件测试装置的结构透视图。第十四图为以对应第十三图之半导体元件测试装置进行测试之欲测试晶圆的平面图。第十五图为对应第十四图中欲测试晶圆上之晶片尺寸构装的剖面图。第十六图为第十四图中欲测试晶圆插入第十三图之半导体元件测试装置前的剖面图。第十七图为第十四图中欲测试晶圆插入第十三图之半导体元件测试装置的剖面图。第十八图为对应第十七图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第十九图为第八实施例之半导体元件测试装置的结构透视图。第二十图为以对应第十九图之半导体元件测试装置进行测试之欲测试晶圆的平面图。第二十一图为对应第二十图中欲测试晶圆上之晶片尺寸构装的剖面图。第二十二图为第二十图中欲测试晶圆插入第十九图之半导体元件测试装置前的剖面图。第二十三图为第二十图中欲测试晶圆插入第十九图之半导体元件测试装置的剖面图。第二十四图为对应第二十三图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第二十五图为第九实施例之半导体元件测试装置的结构透视图。第二十六图为对应第二十五图半导体元件测试装置剖面图的部份放大图。第二十七图为以对应第二十五图之半导体元件测试装置进行测试之欲测试积体电路晶片的平面图。第二十八图为第二十七图之积体电路晶片与第二十五图之半导体元件测试装置连接的剖面图。第二十九图为习如欲测试元件、积体电路插座及电路板的连接剖面图。第三十图为对应第二十九图之欲测试元件的透视图,以绘示其形成电极之表面。第三十一图为电路板连接第二十九图之欲测试元件及积体电路插座的平面图。第三十二图为习知具有探针之探针卡13的平面图。第三十三图为晶圆与第三十二图之探针卡连接的剖面图。
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