| 主权项 |
1.一种处理装置,系用以处理基板者,包含有:保持机构,系用以保持前述基板;处理体,系接触于由前述保持机构所保持的前述基板之表面,以用来处理前述基板;前述处理体,系躲避自如地构成在从前述基板之表面离开的躲避位置;测定机构,系用以测定躲避在前述躲避位置的前述处理体之接触压。2.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其特征在于:前述测定机构包含有:台座,系用以载置前述处理体;及测定机构,系用以感测前述台座之接触压,藉此测定处理体之接触压。3.如申请专利范围第2项所述之处理装置,其特征在于:前述台座之载置面之高度,系等于由前述保持机构所保持之基板表面之高度。4.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其特征在于包含有:供给机构,系用以供应处理液结由前述保持机构所保持之基板;及处理液吐出机构,系用以吐出处理液给前述测定机构。5.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其更包含有一在前述躲避位置净化前述躲避位置之净化机构。6.如申请专利范围第5项所述之处理装置,其中:前述净化机构,包含有:收容器,系用以收容前述处理体;净化吐出机构,系用以吐出净化液。7.如申请专利范围第5项所述之处理装置,其特征在于:将前述净化机构与前述测定机构邻接着配置。8.如申请专利范围第1项所述之处理装置,其特征在于:备有一用来支持前述处理体之处理体支持构件;准备多数个之前述处理体,将此等处理体可交换地构成于前述处理体支持构件。9.如申请专利范围第8项所述之处理装置,其特征在于:准备第一处理体与第二处理体;将此等第一处理体及第二处理体可交换地构成于前述处理体支持构件。10.一种处理装置,系用以处理基板者,包含有:保持机构,系用以保持前述基板;处理体,系接触于由前述保持机构所保持之前述基板之表面,以用来处理前述基板;处理体支持构件,系用以支持前述处理体;及移动机构,系在对于处理支持构件进行前述处理体之卸下及安装之交换位置与使前述处理体排队之排队位置间,使前述处理体移动;其特征在于:准备多数个之前述处理体;将此等处理体可交换地构成于前述处理体支持构件。11.如申请专利范围第10项所述之处理装置,其特征在于:前述移动机构,包含旋转自如之旋转台,其配置有多数个用来载置前述处理体之旋转台。12.如申请专利范围第10项所述之处理装置,其特征在于:前述移动机构包含有一将净化液供给前述处理体之净化液供给机构。13.如申请专利范围第10项所述之处理装置,其特征在于:前述处理体支持构件为臂构件;在前述臂构件之前端部,设有升降及旋转自如之轴构件,将前述处理体装卸自如地构成于前述轴构件之下端部,藉此将前述处理体可交换地构成于前述臂构件。14.如申请专利范围第13项所述之处理装置,其特征在于:在前述轴构件之下端部设有钩部,且设有一使前述钩部卡合于前述处理体之卡止部。15.如申请专利范围第13项所述之处理装置,其特征在于:在前述处理体之上部设有突起部,且在前述轴构件之下端部设有一用来把持前述突起部之开闭自如之卡盘机构。16.一种处理方法,其系使处理体接触于由保持机构所保持的基板之表面,以便进行处理之处理方法者,其特征在于:在基板之处理期间,及/或运出由前述保持机构所保持的处理后之基板,使前述保持机构保持至下一处理前之基板之期间,使处理体从基板之上方躲避,以测定处理体之接触压。17.如申请专利范围第16项所述之处理方法,其特征在于:在基板之处理期间,及/或运出由前述保持机构所保持的前面处理后之基板,使前述保持机构保持至下一处理前之基板之期间,使处理体从基板之上方躲避,以进行净化。18.如申请专利范围第16项所述之处理方法,其特征在于:准备多数个之处理体;当到了给定之交换时期时,交换处理体以处理基板之表面。19.如申请专利范围第18项所述之处理方法,其特征在于:准备多数个之处理体,按照基板表面之情况,选择基板之表面来处理。20.如申请专利范围第18项所述之处理方法,其特征在于:准备第一处理体及第二处理体;对于一张之基板,藉第一处理体来进行第一处理之后,交换第一处理体与第二处理体,藉第二处理体来进行第二处理。图式简单说明:第一图为一斜现图,系显示一备有本实施形态之表面处理装置的洗净处理系统。第二图为一平面图,系显示本实施形态之表面处理装置的内部构造。第三图为一断面图,系显示本实施形态之表面处理装置的内部构造。第四图为一断面图,系显示擦洗洗净机之内部构造。第五图为一断面图,系显示测定净化机之内部构造。第六图为一说明图,系用以说明台座之载置面与由旋转卡盘所保持之晶圆表面之高度相等事宜。第七图为一说明图,系用以说明该用来控制轴之上下方向的推力之构造。第八图为一断面图,系显示测定净化机之变形例的内部构造。第九图为一平面图,系显示其他本实施形态之表面处理装置的内部构造。第十图系第九图中之A-A阶段断面图。第十一图系轴之下端部与第一处理体(第二处理体)之斜视图。第十二图为一说明图,系用以说明钩部与卡止部之卡合。第十三图为移动机构之断面图。第十四图为一说明图,系用以说明即将第一处理体安装在臂构件前之状态。第十五图为一说明图,系用以说明刚将第一处理体安装在臂构件后之状态。第十六图为一说明图,系用以说明刚将第一处理体从臂构件卸下后之状态。第十七图为一说明图,系用以说明刚将第二处理体安装在臂构件前之状态。第十八图为一说明图,系用以说明刚将第二处理体安装在臂构件后之状态。第十九图为一说明图,系用以说明刚从臂构件卸下第二处理体后之状态。第二十图系在第一处理体(第二处理体)之上部设置一突起部,并在轴之下端部设置卡盘机构,以作为把处理体可装卸地构成于轴之其他例时的侧面图。第二十一图系设置一载置面积广大之旋转台以作为可准备多数个处理体表面处理装置的一例时之放大平面图。 |
