铜表面保护用有机－金属复合涂料

摘要

本发明公开了采用包含选自取代或未取代的苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑的有机化合物及可为焊料润湿的金属或金属焊料的金属微粒的有机金属涂层来保护如层压的电子线路板基体的含铜表面。该金属微粒能以加热金属化合物如贵金属的乙酸盐、乙酰丙酮酸盐及碳酸盐的方法在“现场”形成。

主权项

1.一种用于含铜金属的复合涂料组合物，包含至少一种选自苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑、烷基三唑的抑制腐蚀的有机化合物以及可为焊料润湿的金属或金属焊料的金属微粒。