发明名称 PACKING METHOD FOR INNER LAYER CIRCUIT CONTAINED MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPH0752910(A) 申请公布日期 1995.02.28
申请号 JP19920237549 申请日期 1992.07.21
申请人 RISHO KOGYO CO LTD 发明人 OKAJIMA KIYOSHI
分类号 B65B23/00;B65D85/86;H05K3/46;(IPC1-7):B65B23/00 主分类号 B65B23/00
代理机构 代理人
主权项
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