发明名称 |
一种热释电复合薄膜材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于晶体与聚合物复合制备热释电薄膜材料技术领域。本发明的复合材料由ATGSP晶体微粉和PVDF组成。其制备方法是先向TGS水溶液中加L-丙氨酸和磷酸按比例配成溶液,再用N,N-二甲基甲酰胺作沉淀剂,制得ATGSP晶体微粉;然后将ATGSP粉与PVDF按比例混合后,加N,N-二甲基甲酰胺作助溶剂配成溶液后流延至金属衬底上在静电场作用下成膜。另外本发明还公开了一种专用成膜设备。本发明复合薄膜热释电性能好,制造方法简单,成膜设备方便。 |
申请公布号 |
CN1094415A |
申请公布日期 |
1994.11.02 |
申请号 |
CN94110538.5 |
申请日期 |
1994.04.13 |
申请人 |
山东大学 |
发明人 |
王庆武;房昌水;卓洪升;王民;张沛霖 |
分类号 |
C08J5/18;C08K5/52;C08K7/08;C08L27/04 |
主分类号 |
C08J5/18 |
代理机构 |
山东大学专利事务所 |
代理人 |
孙君 |
主权项 |
1、一种热释电复合薄膜材料,其特征在于,含有60-45%的掺L丙氨酸和掺磷酸的双掺硫酸三甘肽(简称ATGSP,下同)晶体微粉和40-55%的聚偏氟乙烯(简称PVDF,下同),(均为体积百分比)。 |
地址 |
250100山东省济南市山大南路27号 |