发明名称 Dry etching method
摘要 A dry etching process utilizes a gas to form a side wall protecting layer, which gas has added at least chlorine trifluoride, or in the alternative silicon and fluorine as component.
申请公布号 US5078833(A) 申请公布日期 1992.01.07
申请号 US19900555032 申请日期 1990.07.20
申请人 SONY CORPORATION 发明人 KADOMURA, SHINGO
分类号 H01L21/3065;H01L21/308 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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