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发明名称 METHOD OF MOLDING MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD
摘要
申请公布号 JPS6319897(A) 申请公布日期 1988.01.27
申请号 JP19860164271 申请日期 1986.07.11
申请人 ASHIDA SEISAKUSHO:KK 发明人 UEDA TADASHI
分类号 B32B15/08;B29C43/12;B29C43/20;B29C43/56;B29L9/00;B29L31/34;H05K3/46 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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