发明名称 |
积层片之切削加工方法与积层片及光学元件与影像显示装置(三) |
摘要 |
本发明系将切断为矩形之积层片之切断面切削精加工之积层片切削加工方法,该方法包含于厚度方向将多数片积层片重叠之状态下,藉切削机构切削积层片之切断面之步骤,又,若以切削量为t(mm),重叠之积层片之总厚为h(mm),则使:t×h≦1000,又,宜使t为0.5~10mm,更宜使总厚h为10~100mm,整合切削加工多数片之积层片。 |
申请公布号 |
TW200422153 |
申请公布日期 |
2004.11.01 |
申请号 |
TW092129945 |
申请日期 |
2003.10.28 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
增田友昭;木村功儿;土本一喜;近藤诚司 |
分类号 |
B26D3/00;B32B31/16;G02B5/30 |
主分类号 |
B26D3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
日本 |