| 发明名称 | 电子器件装配装置 | ||
| 摘要 | 一种将收容于器件供给部的电子器件装配在被装配件上的电子器件装配装置，能通过配置在一装配头上的吸嘴快速探测该器件的姿势。包括：能在上述器件供给部的上方和上述被装配件的上方之间、在水平方向上自如移动的装配头；安装在能上下自如移动地设置在上述装配头上的上下移动轴的前端、吸附且保持上述电子器件的吸嘴(25)；远离上述吸嘴(25)的中心轴配置在上述装配头上、具有顺着相对上述中心轴(O)成直角的方向的感光面(71)的感光元件(71a)；隔着吸附且保持在上述吸嘴(25)的前端的上述电子器件、向上述感光元件照射来自光源的光的透镜(74)；相对上述透镜(74)的光轴(P<SUB>1</SUB>)成直角、与上述感光面(71)平行配置，具有分别对上述透镜照射光的多个光源(76a、76h)的光源群(76)；依次点亮上述光源群(76a，76h)的多个光源，依据照射在上述感光元件(71a)上的上述电子器件的阴影尺寸，检测上述电子器件(E)的相对于吸嘴(25)的旋转角度的检测装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1168366C | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN99816894.7 | 申请日期 | 1999.09.08 |
| 申请人 | 元利盛精密机械股份有限公司 | 发明人 | 大川晁右;冈崎忠雄 |
| 分类号 | H05K13/08 | 主分类号 | H05K13/08 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 何腾云 |
| 主权项 | 1.一种将收容于器件供给部的电子器件装配在被装配件上的电子器件装配装置，其特征在于具有：能在上述器件供给部的上方和上述被装配件的上方之间、在水平方向上自如移动的装配头；安装在能上下自如移动地设置在上述装配头上的上下移动轴的前端、吸附且保持上述电子器件的吸嘴；远离上述吸嘴的中心轴配置在上述装配头上、具有与上述中心轴垂直的感光面的感光元件；隔着吸附且保持在上述吸嘴的前端的上述电子器件、向上述感光元件照射来自光源的光的透镜；相对上述透镜的光轴成直角、与上述感光面平行配置，具有分别对上述透镜照射光的多个光源的光源群；依次点亮上述光源群的多个光源，依据照射在上述感光元件上的上述电子器件的阴影尺寸，检测上述电子器件的旋转角度的检测装置。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北 | ||