集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构与其制造方法

摘要

本发明公开了一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构，包括多个导电接点、一覆盖层与一溅镀层。多个导电接点形成在集成电路基板上的芯片区域的周边。覆盖层形成在导电接点上并覆盖上述芯片区域，其中覆盖层具有一沟槽以裸露导电接点。溅镀层形成在覆盖层上并连接至导电接点。电磁干扰屏蔽结构可降低芯片区域内的电磁干扰。

主权项

一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构，该集成电路基板具有一芯片区域，其特征在于，该电磁干扰屏蔽结构包括：多个导电接点，形成在该芯片区域的周边；一覆盖层，形成在该些导电接点上并覆盖该芯片区域，其中该覆盖层具有一沟槽以裸露该些导电接点，该沟槽以雷射切割的方式形成；一溅镀层，形成在该覆盖层上并连接至该些导电接点；以及一侧边金属垫，形成在该集成电路基板的内层，且该集成电路基板裸露出该侧边金属垫；其中该溅镀层延伸至该集成电路基板的侧边并连接至该侧边金属垫；其中，该集成电路基板具有另外一个芯片区域，该多个导电接点的其中之一电连接于该芯片区域与该另外一个芯片区域之间，以供该芯片区域与该另外一个芯片区域共享位于相邻边的该多个导电接点。