| 发明名称 | 电路载体 | ||
| 摘要 | 一种电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封。 | ||
| 申请公布号 | CN101461293A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200780020870.3 | 申请日期 | 2007.05.25 |
| 申请人 | AB微电子有限公司 | 发明人 | B·黑格勒 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/44(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 董华林 |
| 主权项 | 1. 电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，其特征在于：细孔(20)至少在介电层(3)的背离载体层(2)的一侧用玻璃(9)密封。 | ||
| 地址 | 奥地利萨尔茨堡 | ||