| 摘要 |
基体之一藉由吸引和吸附操作与设于加压板内部的一黏着装置所支撑；另一基体，其中，液晶媒剂被滴落于其上，是藉由吸引和吸附操作或由一黏着装置所支撑于机台(table)上，且在室(chamber)之内的压力被降低而达到一指定的降压水平，然后，再将基体稳固地与位于下方的另一基体上的黏着剂接触之后，压力增加，且此个别的基体由加压板与机台所吸引和吸附，且当放置此二基体时，基体被叠层(laminated)，然后，当在加压板或机台内的黏着装置的后面移动时，于扭转黏着构件时或在扭转黏着构件之后，此黏着部分从基体表面移除。 |
