一种射频微波叠层陶瓷电容器及其制备方法

摘要

一种射频微波叠层陶瓷电容器的制备方法，配料包括瓷粉、粘合剂、分散剂、消泡剂、增塑剂和混合溶剂，其中瓷粉与粘合剂的重量比是1：30%-55%，瓷粉与分散剂的重量比是1：0.2%-1.2%，瓷粉与消泡剂的重量比是1：0.05%-0.1%，瓷粉与增塑剂的重量比是1：0.1%-1.5%。配料后进行陶瓷膜成型、印刷内电极和叠加、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、表面处理等工序。本发明提供了一种低ESR，高Q值，低烧结温度、低制造成本和环保的陶瓷电容器制备方法和产品。瓷粉、粘合剂、分散剂、消泡剂、增塑剂和混合溶剂按一定比例配料混合成的瓷浆能与内电极银进行低温烧结成形，且整个烧结过程中陶瓷体与内电极银的热膨胀系数相近，能确保烧结后的产品不会开裂。

主权项

一种射频微波叠层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，工序中:a.配料，配料包括瓷粉、粘合剂、分散剂、消泡剂、增塑剂和混合溶剂，其中瓷粉与粘合剂的重量比是1：30%‑55%，瓷粉与分散剂的重量比是1：0.2%‑1.2%，瓷粉与消泡剂的重量比是1：0.05%‑0.1%，瓷粉与增塑剂的重量比是1：0.1%‑1.5%；b.印刷内电极和叠层，内电极（5）是纯银浆料印刷，且内电极（5）以垂直于外电极的方向排列；c.排胶，排胶时温度为220℃‑380℃，排胶的时间为42‑64小时；d.烧结，烧结温度是860℃‑930℃，烧结工序分为排胶阶段、升温阶段、保温阶段和降温阶段；e.烧端，烧端温度是580℃‑720℃，烧端的带速是1.0‑1.6分钟/10cm；f.表面处理,表面处理工序中采用金作为电容器的外焊接层，镀金的时间为30‑90分钟，电流为10‑30A。