| 发明名称 | 一种蓝宝石基板LED灯丝 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种蓝宝石基板LED灯丝，包括蓝宝石基板，该蓝宝石基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述蓝宝石基板上形成多个固晶区，多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中；在所述蓝宝石基板的正面和反面都设有荧光层；在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。采用本实用新型的技术方案，由于采用蓝宝石基板，从而使LED芯片真正实现360°出光，大大提升了LED灯丝的立体出光效果；由于将正装LED裸芯片直接封装在蓝宝石基板上，大大缩小了LED灯丝的尺寸，也简化了LED封装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN205140981U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520863565.2 | 申请日期 | 2015.10.31 |
| 申请人 | 嘉兴市上村电子有限公司 | 发明人 | 计志峰 |
| 分类号 | H01L27/13(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L27/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人 | 吴建锋 |
| 主权项 | 一种蓝宝石基板LED灯丝，其特征在于，包括蓝宝石基板，该蓝宝石基板上设置一层ITO薄膜层，在所述ITO薄膜层上通过刻蚀工艺形成线路层，以及在所述蓝宝石基板上形成多个固晶区，多个正装LED裸芯片设置在所述固晶区内，所述多个正装LED裸芯片以金线键合的方式串接在所述线路层中；在所述蓝宝石基板的正面和反面都设有荧光层；在所述线路层的端部设有电极，所述电极用于与外接驱动电源相连接；在所述线路层设有电阻图形并通过溅射工艺在其上沉积ITO材料形成电阻。 | ||
| 地址 | 314113 浙江省嘉兴市嘉善县大云镇经济开发区（高速公路出口处北） | ||