- HEAT-CURABLE SILICONE RESIN-EPOXY RESIN COMPOSITION AND PREMOLDED PACKAGE MOLDED FROM SAME

摘要

본 발명은 고휘도 LED 및 태양 전지용 프리몰드 패키지로서 바람직한 열경화성 실리콘 수지-에폭시 수지 조성물을 제공한다. 본 발명에 따르면, (A) 열경화성 실리콘 수지, (B) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 산무수물의 조합, 또는 이들을 반응시켜 얻어진 예비 중합체, (C) 무기질 충전제, 및 (D) 경화 촉진제를 포함하는 열경화성 실리콘 수지-에폭시 수지 조성물을 제공한다.