| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Thermodeneinheit zum Verbinden und/oder elektrischen Kontaktieren eines ersten Halbleiterbauelementes mit einem Trägerelement und/oder einem zweiten Halbleiterbauelement mittels Erwärmung eines Klebstoffes unter Druckbeaufschlagung, wobei die Thermodeneinheit (1) einen Grundkörper (2) und eine entlang seiner Längsachse (2a) verschiebbare Heizkopfeinheit (3) zum Anpressen des ersten Halbleiterbauelementes auf dem Trägerelement und/oder dem zweiten Halbleiterbauelement während einer Wärmeübertragung auf das erste Halbleiterbauelement umfasst, wobei ein mit der Heizkopfeinheit (3) entlang der Längsachse (2) verschiebbares Führungsteil (7) an seiner Längsseite innerhalb des Grundkörpers (2) linear kugel- oder rollengelagert ist und das Führungsteil (7) an seinem der Heizkopfeinheit (3) abgewandten ersten Ende (7b) kolbenartig ausgebildet ist, welches von einer Innenwand (8a) eines im Grundkörper (2) angeordneten komplementär ausgebildeten Kolbenaufnahmeraums (8) durch einen Luftspalt beabstandet ist.</p> |
