发明名称 | 一种硅片抛光粘片方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种硅片抛光粘片方法,其特征在于:抛光头(01)下表面分布着用于真空吸附的浅凹槽(03),将玻璃衬底(02)上的通孔(04)内填入固体蜡(05),加热使得玻璃衬底(02)与待抛光硅片(06)紧密粘贴,实现化学机械抛光粘片的目的。本发明具有如下优点:采用待抛光硅片和玻璃片直接贴合,由于表面光滑,直接贴合后形成范德瓦尔斯力,在加压过程中不易产生相对移动,保证了贴合后待抛光硅片的均匀性和一致性;采用硅片粘合区域仅在玻璃片通孔区域,缩短了溶化后的液态蜡充分浸透的时间,提高化学机械抛光粘片效率;这种方法一致性和可靠性高,工艺易于实现。 | ||
申请公布号 | CN104369085A | 申请公布日期 | 2015.02.25 |
申请号 | CN201410465732.8 | 申请日期 | 2014.09.15 |
申请人 | 华东光电集成器件研究所 | 发明人 | 刘磊;郭群英;黄斌;陈璞;何凯旋;陈博;王鹏 |
分类号 | B24B37/00(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 杨晋弘 |
主权项 | 一种硅片抛光粘片方法,其特征在于包括如下步骤:a.将带有一组通孔(04)的玻璃衬底(02)和待抛光硅片(02)直接贴合;b.将贴合后的硅片和玻璃衬底进行加热至120℃,持续20分钟;c.将固体蜡(05)填入至玻璃衬底通孔(04)底部;d.将上述硅片和玻璃衬底加压,自然冷却至室温。 | ||
地址 | 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 |