发明名称 | 金属内连线结构及其制造方法;METAL INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME | ||
摘要 | 一种金属内连线结构的制造方法,包括在介电层中形成导电插塞,接着,在介电层与导电插塞上形成导电层,之后,在导电层上覆盖顶盖层,其后,图案化顶盖层与导电层,以形成图案化的顶盖层与图案化的导电层。 | ||
申请公布号 | TW201448153 | 申请公布日期 | 2014.12.16 |
申请号 | TW102120785 | 申请日期 | 2013.06.11 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 王啸刚;林咏祥 |
分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name> | |
主权项 | |||
地址 | 台中市大雅区科雅一路8号 |