发明名称 金属内连线结构及其制造方法;METAL INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
摘要 一种金属内连线结构的制造方法,包括在介电层中形成导电插塞,接着,在介电层与导电插塞上形成导电层,之后,在导电层上覆盖顶盖层,其后,图案化顶盖层与导电层,以形成图案化的顶盖层与图案化的导电层。
申请公布号 TW201448153 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW102120785 申请日期 2013.06.11
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 王啸刚;林咏祥
分类号 H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L23/52(2006.01)
代理机构 代理人 <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name>
主权项
地址 台中市大雅区科雅一路8号