| 发明名称 | Flip chip | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | USD715234(S1) | 申请公布日期 | 2014.10.14 |
| 申请号 | US201329466876F | 申请日期 | 2013.09.12 |
| 申请人 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | 发明人 | Chan Hsun-Cheng;Cheng Hao-Chun;Chu Chen-Fu |
| 分类号 | 13-03 | 主分类号 | 13-03 |
| 代理机构 | WPAT, PC | 代理人 | WPAT, PC ;King Justin |
| 主权项 | The ornamental design for a flip chip, as shown and described. | ||
| 地址 | Miao-Li County TW | ||