电子元件封装之制法;METHOD FOR FORMING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

摘要

一种电子元件封装之制法，系包括：提供一承载板，其一表面上形成有第一金属层；于该第一金属层上形成第一介电层；于该第一介电层上形成第二金属层，并图案化该第二金属层，以露出该第一介电层；于该第一介电层中形成有至少一贯穿该第一介电层之开口使得部分该第一金属层外露；将至少一电子元件置放于该开口中；于该第一介电层上与该电子元件上形成第二介电层；于该第二介电层中形成有复数贯穿该第二介电层且外露该电子元件之盲孔；于该第二介电层上与该等盲孔中形成电性连接该电子元件的线路层；以及移除该承载板。本发明可减少该电子元件封装之整体厚度，进而降低制程成本。